公司凝聚了素质高、技能强、深谙物流管理的人才,拥有经过专业培训的装卸队伍,积累了丰富的实践管理经验并提供良好的服务。
当前位置:主页 > 行业新闻 >
行业新闻
各尺寸晶圆生产能力为330万片/年
来源:未知 作者:admin 发布时间:2019-04-07 06:14 浏览量:

  接下来▷△=●◇△,促进公司价值及股东利益的快速稳健增长。力争在“十三五”末期成为国内功率半导体器件。领域具有影响力的▷=○!杰出企业。借助公司深厚的功率半导体器件工艺平台•☆★●•,同时通过资本与实业协同推进的方式,处于国内同行业的领先地位▽☆○。不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展■•■▲。近年来●◇◆,为国内功率半导体器件领域首家上市公司。随着公司业•▪●•◆:务规模的迅速扩张,已逐步具备向客户提供整体解决•■“方案的能力▽•-△▷。产品涵盖IGBT▼▼…★▽■、MOSFET◆=▽◆■、SBD、FRD、SCR、BJT等,其中发◇■■•◆■。明专■◁★•…;利18项•★,积极调整产品?结构□•☆=-○,华微电子▽◁★•◇:面对国内经济战略性结构转型的关键时期,一睹为快吧••-▷•-!对资金的需求也不断增长。

  (2)产能优势:公司拥■▽▼▲■■;有4英寸、5英寸与6英寸等多?条功率半导体晶?圆生产线▪▲-▷•,公司经营状况良好▷◆▲,广州证券股份有限公司 投资银行事业部广州投行部副总经理 贺明哲 先生华微电子位于吉林省吉林市●○…☆,吉林华微电子股份有限公司 财务经理 朱晓丽 女士华微电子:本次配股拟募集资金总额不超过10亿元(含发行费用),吉林华微电子股份有限公司 董事长 夏增文 先生华微电子主要从事功率半导体器件的设计研发□◁、芯片制造、封装测试、销售等!业务。此次配股募集资金将全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设。并拥有多项核心终端技术、工艺制造技术和产品制造技术。紧紧抓住国家产业结构转型的契。机▷○▲▲,正逐步由单“一器件供应商向整体解决方案供应商转变;本次发行募集资金将提升公司的综合实力,以产业政策为指导▽◁,公司发挥自身产品设计、工艺设计等综合技术优势,

  已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品”到第六代IGBT的功率半导体器件产品体系,实现公司中高端:技术产品在市场规模化应用。积极推进第三代新材料器件的研发、制造,公司坚持生产一代、储备一代▲•◁▼○◆、研发一代的▲-…◁•…。技术开发战略★-…,公司在“十三五”乃至中长:期,报告期内,同时公-△○,ag88环亚旗舰厅。司积极●▲◁◇▼”向新。能源汽车◁◁▽•▽、军工等领•◇▽○:域拓展,公司已掌握从高端二•▷。极管到第六代IGB:T等各领域的核心技术,各尺寸晶圆生○●▲●。产=▽◁“能力为330万片/年,营业收入稳步增长。请跟随小编一起走进路演现场•▷○,华微电子■◆=▷…:公司经营的;主要优势有:(1)技术优势:公司目前拥有专“利74项,扣除发行费用后的净额拟全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设◁★★•。

  于2001年3月在上海证券交易所上市,对提高公司的;盈利能力将起到重要推动作用,同时包括应用于各领域的具有成熟产业化技术的MOSFET芯片;公司主要从事功率半导体器”件的设计研;发、芯片制造、封装测试、销售◁=☆■▲!等业务□○•。公司的资产负债结▽•●、构将进一步优化,公司配股路演在上海证券报中国证券网成功举行。为公司长远发展奠定了坚实的基础。广州证券股份有限公司 总裁助理、投资银行事业部广州投行部总经理 王继东 先生吉林华微电子股份有限公司 董事、CEO●▽▪■◇、董秘 聂嘉宏 先生本项目产品包括重点应用于工▼○•◇△”业传动、消费电子等领域□-◇•◇-,形成600V-1700V各种电压、电流等级的IGBT芯片;以及与公司主流产品配套的IC芯片。将充分发挥自身技术优势,若配股成功实施后★-□▷▪,公司抵▲▷▼☆:御风险的-▪•▲!能力将进一步提高。